Masalah dan Langkah Balasan pematerian gelombang (3)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) ialah syarikat teknologi tinggi yang mengkhusus dalam pengeluaran dan penjualan aksesori telefon. Produk utama kami termasuk pengecas perjalanan, pengecas kereta, kabel USB, bank kuasa dan produk digital lain.Semua produk selamat dan boleh dipercayai, dengan gaya yang unik. Sijil lulus produk seperti CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick,dsb. , Jika anda berminat, anda boleh menghubungi ceo@schitec.com secara terus.

Kekal Mengecas dengan Selamat dengan SChitec

Masalah dan Langkah Balasan pematerian gelombang (3)

Bola pateri (manik)

Jika suhu prapemanasan PCB terlalu rendah atau masa prapemanasan terlalu singkat, pelarut dan lembapan dalam fluks tidak akan meruap, yang akan menyebabkan percikan pateri semasa mengimpal. Tingkatkan suhu prapemanasan atau lanjutkan masa prapemanasan.

Punca bola percikan (manik):

1. PCB dilembapkan semasa pembuatan atau penyimpanan.

2. Kelembapan persekitaran adalah tinggi, lembapan terpeluwap pada PCB berbilang celah, dan tiada langkah pemeriksaan lembapan diambil di loji.

3. Salutan dan fluks tidak larut, dan fluks tidak dipilih dengan betul.

4. Fluks diabaikan atau jumlah salutan tidak selaras dengan kawasan, dan fluks menyerap lembapan dan air.

5. Lapisan kimpalan rintangan tidak baik, dengan sisa pateri.

6. Pemprosesan plat asas dan dinding lubang kasar yang lemah membawa kepada pengumpulan cecair tangki, yang tidak dianalisis dalam reka bentuk PCB.

7. Suhu pemanasan awal yang tidak betul.

8. Bahagian bersalut perak adalah padat.

9. Pemilihan bentuk jambul pateri yang tidak betul.

Penyelesaian percikan:

1. Tukar keadaan penyimpanan PCB untuk mengurangkan kelembapan.

2. Pilih fluks yang sesuai.

3. Sembur fluks sama rata dan tingkatkan suhu prapemanasan.

4. Tukar skema reka bentuk PCB dan analisis keseragaman haba.

5. Buka gelombang rata membentuk sambungan pateri PCB.

Lubang udara (buih / lubang jarum)

Jika kekotoran pateri melebihi standard dan kandungan Al terlalu tinggi, sambungan pateri akan kosong. Gantikan pateri.

Oksida permukaan, sisa dan pencemaran pateri adalah serius. Serpihan hendaklah dialihkan pada penghujung kerja setiap hari.

Sudut pendakian PCB adalah kecil, yang tidak sesuai untuk fluks ekzos. Sudut panjat PCB ialah 3-7 darjah

Ketinggian puncak terlalu rendah, yang tidak sesuai untuk ekzos. Ketinggian puncak biasanya dikawal pada 2/3 daripada ketebalan PCB.

Punca pembentukan lubang udara (gelembung atau lubang jarum):

1. Fluks berlebihan atau isipadu tidak mencukupi sebelum mengimpal.

2. Plat asas dilembapkan.

3. Jurang antara kedudukan lubang dan wayar plumbum adalah besar dan ekzos plat asas tidak licin.

4. Logam lubang yang buruk.

Semasa pematerian gelombang, kapasiti haba matriks yang dipanaskan adalah sangat besar. Walaupun pematerian sudah tamat, ia belum disejukkan lagi. Disebabkan oleh inersia haba, suhu masih meningkat. Pada masa ini, bahagian luar sambungan pateri mula mengeras, manakala suhu dalaman sambungan pateri berkurangan secara perlahan, dan gas sisa terus mengembang. Penyemperitan permukaan luar akan menyembur keluar pateri pepejal untuk membentuk bentuk dalaman dan liang sambungan pateri.

Larutan liang (gelembung atau lubang jarum):

1. Tingkatkan suhu prapemanasan dan berikan permainan penuh kepada fluks.

2. Kurangkan masa pra penyimpanan substrat.

3. Reka bentuk pad kimpalan dengan betul untuk memastikan ekzos licin

4. Mencegah pengoksidaan dan pencemaran logam pad.

Pembasahan yang lemah < kes melampau kebolehkimpalan yang lemah disebabkan pencemaran permukaan yang serius. Bukan basah dan separuh basah wujud bersama pada permukaan yang sama pada masa yang sama

Lekatan elektrod logam pada hujung elemen cip adalah lemah atau elektrod satu lapisan digunakan, yang mengakibatkan fenomena decap di bawah suhu kimpalan. Struktur hujung tiga lapisan digunakan dalam pematerian gelombang komponen pelekap permukaan, yang boleh menahan dua atau lebih kejutan suhu pematerian gelombang 260 darjah.

Reka bentuk PCB adalah tidak munasabah, kesan bayangan dalam pematerian gelombang mengakibatkan pateri hilang. Memenuhi keperluan reka bentuk DFM

PCB meledingkan, menjadikan kedudukan meledingkan PCB dalam hubungan yang lemah dengan puncak gelombang. Warpage PCB kurang daripada {{0}}.8-1.0%

Kedua-dua belah tali pinggang penghantar tidak selari, supaya PCB dan sentuhan puncak gelombang tidak selari. Laraskan tahap.

Puncak gelombang tidak licin, dan ketinggian kedua-dua belah puncak gelombang tidak selari. Terutamanya, jika muncung gelombang timah mesin pematerian gelombang pam elektromagnet disekat oleh oksida, puncak gelombang akan muncul bergerigi, yang mudah menyebabkan hilang kimpalan dan kekurangan kimpalan. Bersihkan muncung gelombang timah.

Aktiviti fluks yang lemah mengakibatkan pembasahan yang buruk. Tukar fluks.

Suhu pemanasan awal PCB adalah terlalu tinggi, supaya pengkarbonan fluks, kehilangan aktiviti, mengakibatkan pembasahan yang lemah. Tetapkan suhu prapemanasan yang betul.

Tidak membasahkan dan anti membasahkan

Tidak membasahkan: filem pateri berterusan dihasilkan pada permukaan logam asas selepas pematerian gelombang. Pada permukaan yang tidak basah, pateri tidak bersentuhan sepenuhnya dengan logam asas, tetapi permukaan logam asas yang terdedah boleh dilihat oleh benang kapas.

Anti pembasahan: pateri pematerian gelombang mula-mula melembapkan permukaan logam asas dan kemudian menarik balik dengan pembasahan yang tidak mencukupi untuk meninggalkan lapisan pateri gelombang sangat pada permukaan logam asas. Pada masa yang sama, terdapat beberapa bola pateri yang dipisahkan secara berselang-seli. Bola pateri besar mempunyai sudut sentuhan yang besar pada titik sentuhan logam asas.

Anti pembasahan adalah serupa dengan fenomena separuh pembasahan pada permukaan logam asas tidak basah

Apabila kepekatan kekotoran logam dalam alur pateri mencapai nilai tertentu, separa pembasahan juga akan berlaku.