IPhone telah dihasilkan secara besar-besaran oleh proses 3nm TSMC, yang telah meningkatkan ketumpatan transistor sebanyak kira-kira 70%

IPhone telah dihasilkan secara besar-besaran oleh proses 3nm TSMC, yang telah meningkatkan ketumpatan transistor sebanyak kira-kira 70%

Samsung menyelesaikan pengeluaran besar-besaran proses GAA 3nm pada awal Julai, dan cip pertama akan dihantar pada 25 Julai. Walaupun Samsung mengalahkan TSMC untuk menghasilkan proses 3nm secara besar-besaran, ia tidak menerima banyak tempahan. Pelanggan besar seperti Apple, AMD, Nvidia dan Qualcomm memerhatikan proses 3nm TSMC.

Menurut laporan media Taiwan, proses 3nm TSMC telah pun memulakan pengeluaran besar-besaran, dan pengeluaran besar-besaran akan dijalankan serentak di kampus Hsinchu dan Nanke. TSMC tidak mengesahkan berita itu. Memandangkan TSMC gagal menghasilkan proses 3nm secara besar-besaran pada separuh pertama tahun ini, cip A16 Apple perlu menggunakan proses 4nm. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 juga keluar buat masa ini. Satu lagi sebab mengapa Snapdragon 8 Gen 2 tidak akan tersedia di 3nm TSMC ialah cip M2 Pro dan M2 MAX Apple akan mengambil sebahagian besar kapasiti pengeluaran.

3nm TSMC agak lewat daripada Samsung, tetapi secara teknikal ia lebih matang. Seperti yang didedahkan sebelum ini, nod 3nm TSMC akan mempunyai sekurang-kurangnya lima generasi proses derivatif, iaitu N3, N3P, N3S, N3X dan N3E, dengan N3 menjadi yang pertama dihasilkan secara besar-besaran.

Walaupun ia adalah produk keluaran besar-besaran terawal, peningkatan yang dibawa oleh lelaran tahap proses masih jelas. Menurut data rasmi, penggunaan kuasa boleh dikurangkan sebanyak 25-30%, prestasi boleh ditingkatkan sebanyak 10-15%, dan ketumpatan transistor boleh ditingkatkan sebanyak kira-kira 70%.