Kakisan semburan garam

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) ialah syarikat teknologi tinggi yang mengkhusus dalam pengeluaran dan penjualan aksesori telefon. Produk utama kami termasuk pengecas perjalanan, pengecas kereta, kabel USB, bank kuasa dan produk digital lain.Semua produk selamat dan boleh dipercayai, dengan gaya yang unik. Sijil lulus produk seperti CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick,dsb. , Jika anda berminat, anda boleh menghubungi ceo@schitec.com secara terus.

Kekal Mengecas dengan Selamat dengan SChitec

Kakisan semburan garam

Bahaya kakisan

Kakisan semburan garam akan memusnahkan lapisan pelindung logam, menjadikannya kehilangan hiasan dan mengurangkan kekuatan mekanikal; beberapa komponen elektronik dan litar elektrik akan terganggu oleh kakisan, terutamanya dalam persekitaran getaran; apabila semburan garam jatuh pada permukaan penebat, ia akan mengurangkan rintangan permukaan; selepas penebat menyerap larutan garam, rintangan isipadunya akan dikurangkan sebanyak empat nombor Bahagian yang bergerak bahagian mekanikal atau bahagian yang bergerak meningkatkan geseran akibat penjanaan bahan menghakis, supaya bahagian yang bergerak tersekat.

mekanisme kakisan

Kakisan bahan logam oleh semburan garam adalah terutamanya disebabkan oleh tindak balas elektrokimia larutan garam konduktif yang menembusi ke dalam logam, membentuk sistem bateri mikro "larutan elektrolit logam berpotensi rendah kekotoran berpotensi tinggi", pemindahan elektron, pembubaran logam sebagai anod, membentuk sebatian kimia baru, iaitu sebatian kakisan. Lapisan pelindung logam dan lapisan pelindung bahan organik adalah sama. Apabila larutan garam sebagai elektrolit menembusi ke bahagian dalam, bateri mikro dengan logam sebagai elektrod dan lapisan pelindung logam atau bahan organik sebagai elektrod lain akan terbentuk.

Ion klorida memainkan peranan penting dalam proses hakisan semburan garam. Ia mempunyai keupayaan penembusan yang kuat, mudah untuk menembusi lapisan oksida logam ke dalam logam, dan merosakkan keadaan tumpul logam. Pada masa yang sama, ion klorida mempunyai tenaga penghidratan yang sangat kecil, yang mudah diserap pada permukaan logam, menggantikan oksigen dalam lapisan oksida untuk melindungi logam dan merosakkan logam.

Sebagai tambahan kepada ion klorida, mekanisme hakisan semburan garam juga dipengaruhi oleh oksigen terlarut dalam larutan garam (pada asasnya filem garam terlarut pada permukaan sampel). Oksigen boleh menyebabkan proses penyahkutuban permukaan logam dan mempercepatkan pembubaran logam anod. Kerana semburan berterusan semasa ujian semburan garam, filem garam pada permukaan sampel secara berterusan mendap, supaya kandungan oksigen sentiasa disimpan berhampiran tepu. Pembentukan produk kakisan menjadikan isipadu larutan garam yang menyusup ke dalam kecacatan logam mengembang, sekali gus meningkatkan tegasan dalaman logam, menyebabkan kakisan tegasan, membawa kepada bonjolan lapisan pelindung.