Masalah dan Langkah Balasan pematerian gelombang (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) ialah syarikat teknologi tinggi yang mengkhusus dalam pengeluaran dan penjualan aksesori telefon. Produk utama kami termasuk pengecas perjalanan, pengecas kereta, kabel USB, bank kuasa dan produk digital lain.Semua produk selamat dan boleh dipercayai, dengan gaya yang unik. Sijil lulus produk seperti CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick,dsb. , Jika anda berminat, anda boleh menghubungi ceo@schitec.com secara terus.

Kekal Mengecas dengan Selamat dengan SChitec

Masalah dan Langkah Balasan pematerian gelombang (1)

pateri tidak mencukupi

Langkah-langkah pencegahan untuk punca

Pemanasan awal PCB dan suhu kimpalan terlalu tinggi, sehingga kelikatan pateri cair terlalu rendah. Suhu prapemanasan ialah 90-130 darjah , dan had atas diambil apabila terdapat banyak komponen untuk dipasang; suhu gelombang timah ialah 250 ± 5 darjah, dan masa mengimpal ialah 3-5s.

Diameter lubang lubang pemasukan terlalu besar, dan pateri mengalir keluar dari lubang. Diameter lubang lubang palam ialah 0.15-0.4mm lebih besar daripada diameter pin (ambil had bawah untuk pin halus dan had atas untuk pin kasar).

Pad besar plumbum kecil, pateri ditarik ke pad, supaya sambungan pateri kering. Reka bentuk pad hendaklah memenuhi keperluan pematerian gelombang.

Kualiti lubang logam adalah buruk atau aliran fluks ke dalam lubang. Mencerminkan kepada loji pemprosesan PCB, meningkatkan kualiti pemprosesan.

Ketinggian puncak tidak mencukupi. Ia tidak boleh membuat PCB menghasilkan tekanan pada pateri, yang tidak kondusif untuk timah. Ketinggian puncak biasanya dikawal pada 2/3 daripada ketebalan PCB.

Sudut pendakian PCB adalah kecil, yang tidak sesuai untuk fluks ekzos. Sudut panjat PCB ialah 3-7 darjah

Terlalu banyak pateri

Suhu kimpalan terlalu rendah atau kelajuan tali pinggang penghantar terlalu cepat, jadi kelikatan pateri cair terlalu tinggi. Suhu gelombang timah ialah 250 ± 5 darjah , dan masa mengimpal ialah 3-5s.

Tetapkan suhu prapemanasan mengikut saiz PCB, papan berbilang lapisan, bilangan komponen dan sama ada komponen dipasang.

Aktiviti fluks yang lemah atau graviti tentu yang rendah. Tukar fluks atau laraskan graviti tentu yang betul.

Kebolehmaterian pad yang lemah, lubang pemasukan dan pin. Untuk meningkatkan kualiti pemprosesan PCB, komponen harus digunakan terlebih dahulu, bukan disimpan dalam persekitaran lembap.

Apabila bahagian timah dalam pateri berkurangan atau kandungan kekotoran dalam pateri terlalu tinggi (Cu < 0.08%), kelikatan dan kecairan pateri cair meningkat. Apabila bahagian timah kurang daripada 61.4%, beberapa timah tulen boleh ditambah dengan betul. Apabila kekotoran terlalu tinggi, pateri perlu diganti.

Terlalu banyak sisa pateri. Serpihan hendaklah dialihkan pada penghujung kerja setiap hari.

Kawat timah

Suhu pemanasan awal PCB adalah terlalu rendah, kerana suhu PCB dan komponen terlalu rendah, pateri yang terpercik keluar apabila bersentuhan dengan puncak gelombang ditampal pada permukaan PCB. Tingkatkan suhu prapemanasan atau lanjutkan masa prapemanasan.

Papan bercetak lembap. Penyahlembapan PCB.

Filem kimpalan rintangan adalah kasar dan ketebalan tidak sekata. Meningkatkan kualiti pemprosesan PCB.

Missing welding (faulty welding) < rough, granular, poor gloss, poor fluidity >

Penjelasan: secara amnya, lapisan aloi timah kuprum dengan ketebalan yang sesuai tidak terbentuk pada sempadan sendi semasa pematerian.

Punca kimpalan hilang (rosak):

1. Bekalan haba tidak mencukupi kerana suhu pematerian rendah Suhu alur pateri rendah - kelajuan pengapit terlalu cepat - reka bentuk yang buruk.

2. Kebolehmaterian PCB atau plumbum komponen yang lemah Pencemaran pengoksidaan logam asas yang dicantum - suhu pateri terlalu tinggi - suhu pateri terlalu rendah - masa mengimpal terlalu lama.

3. Pateri digoncang sebelum pemejalan.

4. Fluks sedang mengalir masuk.

Penyelesaian untuk kimpalan yang hilang (bersalah):

1. Bersihkan semua permukaan yang dikimpal sebelum mengimpal. Pastikan kebolehkimpalan.

2. Laraskan suhu kimpalan.

3. Tingkatkan aktiviti fluks.

4. Pilih masa kimpalan dengan munasabah.

5. Memperbaiki keadaan penyimpanan dan memendekkan masa penyimpanan PCB dan komponen.

Kimpalan sejuk

Penjelasan istilah kimpalan sejuk: selepas pematerian gelombang, terdapat kimpalan fillet yang tidak teratur dengan bentuk lonjakan pada sambungan pateri, dan tiada pembasahan atau pembasahan yang tidak mencukupi di antara pateri kotak logam asas, atau juga retak.

Disebabkan oleh getaran tali pinggang penghantar, pateri bercelaru disebabkan oleh daya luaran apabila ia disejukkan. Periksa sama ada motor rosak dan sama ada voltan stabil. Sama ada tali pinggang penghantar mempunyai perkara asing.

Suhu kimpalan terlalu rendah atau kelajuan tali pinggang penghantar terlalu cepat, jadi kelikatan pateri cair terlalu tinggi. Kecutkan permukaan sambungan pateri. Suhu gelombang timah ialah 250 ± 5 darjah , dan masa mengimpal ialah 3-5s. Apabila suhu rendah sedikit, tali pinggang penghantar harus diperlahankan.

Punca kimpalan sejuk:

1. Suhu alur pateri adalah rendah.

2. Kelajuan pengapit terlalu tinggi dan masa mengimpal adalah singkat.

3. Semasa kimpalan biasa PCB, disebabkan kapasiti haba yang besar bagi sambungan pateri pin komponen, haba terkumpul tidak mencukupi.

Penyelesaian kimpalan sejuk:

1. Naikkan suhu alur pateri.

2. Kurangkan kelajuan pengapit dan kawal masa kimpalan dalam 3-5s.

3. Tingkatkan suhu prapemanasan untuk mengurangkan kejutan haba PCB daripada kawasan prapemanasan ke alur pateri.