Masalah dan Langkah Balasan pematerian gelombang (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) ialah syarikat teknologi tinggi yang mengkhusus dalam pengeluaran dan penjualan aksesori telefon. Produk utama kami termasuk pengecas perjalanan, pengecas kereta, kabel USB, bank kuasa dan produk digital lain.Semua produk selamat dan boleh dipercayai, dengan gaya yang unik. Sijil lulus produk seperti CE,FCC,ROHS,UL,PSE,C-Tick,dsb. , Jika anda berminat, anda boleh menghubungi ceo@schitec.com secara terus.

Kekal Mengecas dengan Selamat dengan SChitec

Masalah dan Langkah Balasan pematerian gelombang (2)

Titik tarik sambungan pateri

Ketinggian gelombang mesin pematerian gelombang pam elektromagnet terlalu tinggi atau pin terlalu panjang, sehingga bahagian bawah pin tidak boleh bersentuhan dengan puncak gelombang. Oleh kerana mesin pematerian gelombang pam elektromagnet adalah gelombang berongga, ketebalan gelombang berongga ialah kira-kira {{0}}mm. Ketinggian puncak biasanya dikawal pada 2/3 daripada ketebalan PCB. Pembentukan pin komponen pemalam memerlukan pin asal ialah 0.8-3mm terdedah daripada permukaan kimpalan PCB.

Tukar fluks jika aktiviti fluks lemah.

Nisbah antara diameter plumbum komponen palam dan diameter lubang lubang palam adalah tidak betul, lubang palam terlalu besar, dan kapasiti penyerapan haba pad besar adalah sehingga. Diameter lubang lubang palam ialah 0.15-0.4mm lebih besar daripada diameter pin (ambil had bawah untuk pin halus dan had atas untuk pin kasar).

Ciri petua:

Ia mempunyai kilauan logam dan berbentuk titik halus

Suhu alur pateri adalah rendah dan kelajuan pengapit terlalu cepat.

Apabila titik lukisan adalah bulat, pendek, tebal dan pentagloss.

Suhu pateri yang tinggi dan kelajuan tinggi.

Punca pembentukan hujung:

1. Pad teroksida

2. Jumlah fluks adalah kecil.

3. Pemanasan awal yang tidak betul.

4. Suhu alur pateri adalah rendah.

5. Kelajuan pengapit dan masa mengimpal terlalu lama.

6. Kedalaman gelombang tekanan PCB terlalu besar.

7. Kerajang kuprum terlalu besar dan PCB terlalu kecil.

8. Fluks yang tidak sesuai atau merosot.

9. Ketulenan pateri tidak sesuai.

10. Sudut cubitan tidak sesuai.

Petua penyelesaian:

1. Bersihkan permukaan yang dikimpal.

2. Tingkatkan kadar semburan fluks.

3. Laraskan suhu prapemanasan dengan betul. 120-135 darjah

4. Laraskan suhu relau timah 268-275 darjah dengan betul

5. Mempercepatkan kelajuan pengapit dan mengurangkan masa mengimpal. 1.01.5m/min

6. Laraskan ketinggian puncak gelombang.

7. Tukar reka bentuk pad PCB.

8. Gantikan fluks.

9. Gantikan pateri.

10. Tukar sudut picit.

kosong

Punca pembentukan rongga:

1. Perhubungan padanan antara lubang dan wayar adalah tidak sejajar dengan serius, dan hampir 100% petunjuk lubang dirongga dalam pematerian gelombang kecil

2. Penggerudian PCB menyimpang dari pusat pad.

3. Pad tidak lengkap.

4. Terdapat burr atau pengoksidaan di sekeliling lubang.

5. Dawai plumbum teroksida, kotor dan tidak dirawat dengan baik.

Penyelesaian kosong:

1. Laraskan kesesuaian garis lubang.

2. Meningkatkan ketepatan pemesinan dan kualiti lubang pad.

3. Meningkatkan kualiti pemprosesan PCB.

4. Meningkatkan kebersihan dan kebolehkimpalan pad dan permukaan plumbum.