Pembangunan dan sumber PCB
Oct 24, 2019| Kekal Mengecas dengan Selamat dengan SChitec
Pembangunan dan sumber PCB
pembangunan
Papan bercetak telah berkembang daripada lapisan tunggal kepada bermuka dua, berbilang lapisan dan fleksibel, dan masih mengekalkan arah aliran masing-masing. Oleh kerana pembangunan berterusan ketepatan tinggi, ketumpatan tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi, volum dikurangkan, kos dikurangkan, dan prestasi bertambah baik, supaya papan bercetak masih mengekalkan daya hidup yang kuat dalam pembangunan peralatan elektronik pada masa hadapan .
Perbincangan domestik dan antarabangsa mengenai trend pembangunan masa depan teknologi pembuatan papan bercetak pada asasnya adalah sama, iaitu, ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi, apertur halus, wayar halus, padang halus, kebolehpercayaan tinggi, berbilang lapisan, penghantaran berkelajuan tinggi, ringan, Pembangunan arah nipis-jenis, dalam pengeluaran pada masa yang sama untuk meningkatkan produktiviti, mengurangkan kos, mengurangkan pencemaran, menyesuaikan diri dengan pembangunan pelbagai pelbagai, pengeluaran volum kecil. Tahap pembangunan teknikal litar bercetak biasanya diwakili oleh lebar garisan, apertur dan nisbah ketebalan/apertur plat pada papan bercetak.
sumber
Pencipta papan litar bercetak ialah Paul Eisler dari Austria. Pada tahun 1936, beliau pertama kali menggunakan papan litar bercetak di radio. Pada tahun 1943, orang Amerika menggunakan teknologi untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf ciptaan untuk kegunaan komersial. Sejak pertengahan-1950, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.
Sebelum kemunculan PCB, sambungan antara komponen elektronik dilakukan dengan sambungan terus wayar. Hari ini, wayar hanya digunakan dalam aplikasi makmal; papan litar bercetak pastinya berada dalam kedudukan kawalan mutlak dalam industri elektronik.


