Ia mendedahkan bahawa Apple telah memulakan reka bentuk teras cip M3

Ia mendedahkan bahawa Apple telah memulakan reka bentuk teras cip M3

Sebagai pengganti langsung cip M2, berita terkini ialah reka bentuk teras cip M3 telah dimulakan. Cip itu dijangka dikeluarkan pada separuh kedua 2023. Menurut Commercial Times, cip M3, yang dinamakan kod "Malma" secara dalaman, akan dihasilkan secara besar-besaran pada seni bina proses N3E TSMC. N3E ialah versi dipertingkatkan bagi proses N3 menggunakan proses 3nm. Sumber mengatakan N3 boleh memberikan peningkatan prestasi sehingga 15% dan pengurangan kuasa sehingga 30% berbanding N5, dan N3E boleh menguatkan lagi perbezaan ini.